苹果6sp与6s有什么不同

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其实6P和6SP的区别还是挺多的,下面我给你简单整理下:
1.机身不同
  6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯。
  6s Plus长宽增加0.1mm,厚度增加0.2mm,整机重量增加20g。
  2.背部标识不同
  6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
  3.机身边缘不同
  开始拆机,6s Plus边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度。
  4.屏幕不同
  因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
  结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm,重量相应增加了20g左右。
  另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制。
  连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积。
  5.前置摄像头
  从120万像素升级到500万。
  Touch ID
  据称这次提高了指纹识别速度。
  6.电池不同
  6s Plus电池最直观感受是变薄,重量变轻。屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间,电池容量减小了165mAh,但能量密度有一定提升。
  7.机身内部不同
  a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
  b.底部Logo工艺不同。6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块。
  c.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
  8.SIM卡槽不同
  6s Plus的SIM卡槽弹出机构,与主板的SIM插槽集成在了一起,略微凸出主板,整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽。
  之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧,并且为金属材质,通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换。
  9.侧键不同
  侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构,密封性更好。
  10.主摄像头不同
  800万像素升级为1200万像素,单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
  11.主板不同
  M9运动协处理器变成内嵌于A9处理器中,之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认,6s系列内存提升至2G。
  12.其他不同
  6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变,它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果,这从侧面也反映了iPhone内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌,推倒一小块就会引起一连串的变动。
希望能对你有所帮助。
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放个内存卡
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没有越狱的话可以更新用用,个人觉得ios11用得挺流畅的,感觉还不错。
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功能一样,就是一个屏大
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