怎么拆卸bga封装的cpu

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如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解
1、工作台

2、用风枪取下芯片

3、吸锡带清理干净焊盘

4、芯片装入植球台

5、紧固螺丝

6、刷匀助焊膏

7、准备好锡球

8、对准植球网

8、对应焊盘放入锡球

9、放完了

10、移除钢网

11、用风枪慢慢加热

12、锡球融化完成植球

13、装好预热台对好芯片位置

14、上下一起开工

15、用镊子轻轻移动芯片,感觉焊接效果

16、焊接完成
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底部是焊盘,没有针脚
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BGA针脚的一种封装方法。POP就是一种物理方法,将元件层叠进行封装。
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BGA封装比较节省空间,一般都是用在轻薄型笔记本上,对于厂家来说也比较节省成本,因为BGA的CPU要比PGA的便宜。缺点就是主板和CPU焊在一起,无论是主板坏了还是CPU坏了都要整体一起换,而且CPU基本是无法升级的
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就是说芯片的一种封装方式,你去百科看下BGA&POP就知道了,看图片的话理解更容易一点
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可以升级的,i5 2540m正式版 300左右,i7 2640m 450左右正式版,i7 4核八线程不建议你换。 es测试版不要买 着个看人品。人品好就买到es测试版最接近正式版的u,人品差就性能有问题,就是cpu高温是强迫降频,笔记本cpu一般95度都很少降频,体质差点的 80度就降频。
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