iPhone 12不会延期上市?

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关于苹果新一代iPhone(iPhone 12系列)的最新进展,业内有了最新披露。


消息称,全球领先的砷化镓微波积体电路(GaAs MMIC)晶圆代工公司稳懋半导体(Win Semiconductors)从6月开始就在密集生产,为苹果加工新iPhone所需的VCSEL芯片,比如Face ID模块的3D传感器、背部摄像头的ToF飞行时间传感器等。


芯片检查工具由Elite Advanced Laser和Chroma Ate等开发,据称苹果设定的终端产品出货时间是9月,并且,2021年的产品还会保留对VCSEL芯片的大规模使用。


与此同时,台积电后端服务子公司Xintec(精材科技)继续为新iPhone提供3D CMOS的DOE封装服务。


遗憾的是,从上述消息我们仅能知道iPhone 12会保留前面容ID刘海,但是否面积缩小,并未得到作证。另外,ToF的出现意味着,背部三摄+LiDAR激光雷达扫描仪的组合进一步实锤。


从本周配件开模厂商提供的样板来看,iPhone 12系列今年有四款,造型上与iPhone 11系列变化最大的几点包括新增5.4寸、中框无弧度扁平化、SIM卡槽从右侧电源键下方挪到左侧音量键下方等。

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