高通骁龙x55基带和华为巴龙5000相比,哪个强?

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论真实实力x55,论水力巴龙5000。

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X50只是个过渡产品,跟巴龙5000没法比,像现在的骁龙855搭配X50的手机不建议购买。X55属于与后发制人,各种参数都是很出色的,但是能不能达到传说的水平还要等芯片出来再说。而且能不能像麒麟990一样,把基带集成到处理器中是个关键,因为外挂芯片始终说不过去,发热、功耗、成本都会增加,最后说一点,不管X55也好还是巴龙5000,最终的速率不是芯片说了算,还要看网络运营商提供的速度,就像现在的4G,手机理论网速在10-15mb/s,但是限速后实际不会超过4mb。

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显然是高通X55比华为巴龙5000要强,因为它们不是同一代产品,而与巴龙5000的同代的是骁龙X50。


我们都知道,华为巴龙5000最早实在麒麟980芯片发布会上有提到,但是很多详细参数没有提到。但是在上个月华为MWC2019的吹风会上,华为曝光了一些关键参数,比如巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。这两点也是骁龙第一代5G基带芯片X50的不足之处,但是华为做到了。
高通骁龙x55基带和华为巴龙5000相比,哪个强?

速率方面,巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

此外,巴龙5000还是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

一切看起来都是华为巴龙5000更加优秀,但是昨晚一则骁龙X55发布的消息打破了巴龙5000领先的局面。

首先高通推出的第二代5G基带新骁龙X55是一款7纳米单芯片,支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

另外骁龙X55还支持所有5G主要频段,无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,从而带来极大灵活性,几乎支持全球所有部署类型。

最后做个总结,骁龙X55跟巴龙不是一代产品,它补足了所以X50不足的地方,也全面超越X50和巴龙5000。

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至少半年的差距,5G时代,华为基带已经全面超越高通。

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公司实力相当,谁后发谁厉害。

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论纸面数据,高通X55比巴龙5000强一点,但是从商用来说,高通落后半年以上。


高通党别急,请看下面

高通X55最早2019年底商用,(时间类似联想发布的预售款5G手机)产品上市最早要等到2020年3月份。

巴龙5000上月正式发布,华为2月24日发布5G折叠手机,估计P30也有5G版本。

不能只看纸面数据,要看量产上市时间,PPT可以发实验室数据,但是量产还有很多很多工作要做,别忘了9月份华为会发布麒麟990,到时候巴龙芯片不可能原地踏步,就算集成不了SOC,也会有新一代巴龙芯片和990搭配!

所以高通X55正式上市时间可能还比巴龙下一代还晚!到时候巴龙下一代芯片数据上也不可能不如X50!

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总体来说x55更强一些 但是x55最早也要2019年底才能用上 而巴龙5000的5g手机3月底就上市了 没什么对比性 等x55用上 华为的下一代基带也差不多来了

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两款都是针对5G而来,7nm 工艺,都没发布,暂时无法评估谁强谁弱!

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