目前为止的全面屏手机为什么只有iphone X没有下巴?

目前为止的全面屏手机为什么只有iphone X没有下巴?

iPhonex能做到去掉下巴,相应的,国内厂商也是有这个技术条件了。iPhonex的刘海之中的技术水平,国内可能还达不到,然而去掉下吧的技术,理论上是要容易拿下 查看全部

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FIND X就是COP封装的

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这个我觉得说不好,要能做早就做了,现在这个不是技术的问题了。

手机下巴的长短,是和屏幕封装技术有关,该技术一共有三种,从低端到高端分别是COG、COF、COP。

iPhoneX采用的就是最高端的COP技术,具体的技术内容我在这里就不过多做介绍了。目前COP技术只有三星能提供,并且成本较高。

所以,像小米这样以性价比来打开市场的品牌,暂时还用不起这个技术。并且,iphoneX的销量比较大,很可能与三星签订了某种协议:在一定时间内不能将COP技术提供给别的手机厂商,所以即使是财大气粗的华为也无能为力了。


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其实无下巴也不是什么绝密黑科技了,现在来说就是成本的事。但说不好苹果跟三星也有什么协议在先,三星不会把屏幕卖给别人。

无下巴只是一种屏幕封装技术而已。

我们常见的屏幕封装技术有三种:

COG 传统的非全面屏手机采用的技术。

COF 国产全面屏手机普遍采用的技术。

COP iphoneX采用的屏幕封装技术。

这三种封装技术的区别主要在于屏幕IC芯片和排线的布置方式,我找了一张图,相信大家看了就一目了然了。

这里特别说明一下iphoneX采用的COP封装技术。目前要实现这种技术必须采用amoled柔性屏。因为IC芯片,排线和屏幕的基板都是一样的柔性材质,这样就可以做到将排线和IC芯片一起折叠到屏幕底部,以达到无边的视觉效果。目前这种技术只有三星能够提供。

目前为止的全面屏手机为什么只有iphone X没有下巴?

为什么国产概念机无法做到?

应该不是成本问题,因为像vivoNEX,oppo findX,小米8探索版这些旗舰机的定价,应该是能够承受COP封装技术成本的。

这很可能和苹果的“排他性协议”有关。

众所周知,苹果在业界有很强的话语权。几乎没有供应商敢对苹果的要求说不。苹果为了垄断某些产品技术,经常和供应商签订一些排他性的供货协议。以保证这种技术在未来一段时间的“独有性”。

所以,相信这种“排他性协议”的时效性过期后,国产手机就能采用这个技术了。
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wuyuaa1 编辑专家

游戏机

智能手机底部空间被驱动IC和排线占据着,为了解决这个问题,iPhone X通过采用Chip On Plastic(COP)封装技术,将驱动IC直接贴合到柔性基板上,并向后弯折至基板背面,从而缩短手机底部空间。


目前的主流智能手机所待用的封装技术为Chip on Film(COF),该种技术技术只是将基板上的驱动IC放到排线上,然后将其翻着折到后面,不过跟iPhone X的COP封装技术比起来较差一点,因为其还占据着底部空间,而非像iPhone X那样藏到屏幕后面。


因为COP封装技术对基板有要求——需要柔性基板,而这种基板需要具有弯折特性的OLED才能做到,所以如果手机厂商想要实现手机“无下巴”设计的话,需要两个前提:屏幕采用OLED屏和封装技术采用COP。不过,目前采用COP封装的OLED屏幕非常昂贵,根据之前Tech Insights调查的手机BOM成本,像苹果、三星所采用的最顶级OLED模组成本在65美元以上,比起其他品牌的旗舰机还要贵上两倍,考虑到价格问题,国产手机厂商可能不太会考虑采用此种封装技术。


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hi9101 编辑专家

笔记本整机

iPhoneX于2017年9月发布,独特的“无下巴”设计在科技圈激起千层浪。外行人看起来或许只是觉得苹果手机外观发生了变化,取消了Home键,改变了耳机插孔而已。


但要知道的是,虽然现在的手机下巴不断缩小,要做到完全无下巴,其技术难度是很大的。比如近期发布的vivo APEX全面屏概念手机,其高达98%的屏占比着实惊艳。但vivo APEX的下巴虽然很窄,仍然是存在的。难道“去下巴”真的就这么难?


手机下巴里是安装了排线的,手机进入全面屏时代后,厂商为了提高屏占比,会采用不同的封装:初级的COG,中级的COF和最高级的COP三种。


COG封装方法是目前大多数非全面屏手机采用的封装方法,它可以减小LCD模块(LCD屏+LED背光板+PCB板+铁框)的体积,易于大批量生产。但是在显示区域之外要空出一部分放IC等器件,这就导致手机的刘海或者下巴较大。


而COF封装则是把这段线做了一定程度的折叠处理,比起COB封装,又能稍稍减小手机下巴,但下巴仍然存在,只不过说COF技术做得越好,下巴的面积也就越小。目前几乎所有的全面屏手机用的都是COF封装方式。


而最炫酷的COP封装,就是在iPhoneX上使用的。简单来说,就是将屏幕的驱动排线完全折叠起来,放到屏幕的背面,手机也就没有了下巴。


苹果能做得到COP封装方式,一方面肯定是由于技术支持,另一方面,要知道此种封装方式难度大,工艺更为复杂,成本也就自然高了。


国内虽然目前还没有完全无下巴的手机,但目前无刘海的小米MIX2,也是很厉害的了。


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