骁龙670将会有哪些提升?

骁龙670将会有哪些提升?

请问骁龙670将会又哪些提升?骁龙670规格是怎样的?

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根据可靠消息暴露,骁龙670将基于10nm工艺制造,CPU是2颗Kryo 300系列Gold大核心以及6颗Kryo 300系列Silver小核心组成,最高主频可以达到2.6GHz,小核心最高主频1.7GHz。这次骁龙670推翻了以前4+4的Big.Little设计,而且每核心内件2KB L1缓存,每个丛集享有128KB L2缓存。骁龙670的GPU是Adreno 615,可以实现430MHz、650MHz和700MHz+调频。另外骁龙670还支持UFS 2.1和eMMC 5.1,集成X20基带,下行速度可达1Gbps。

此前GeekBench 4曝光的骁龙670单核心跑分为1860,多核心为5250,相比660而言,单核心提升10%,多核心反而下降了10%。不过这样的设计应该也是符合目前市场需求,多核心并不能很好的发挥全部功效,而单核的能力却能很好的带动游戏的运行。

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还是半自主架构
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性能比不了835,不过功耗表现会更好,670估计可以秒杀一切手游了。

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